近年來，隨著電子元器件的精、薄、短、小、差異化發(fā)展，傳統(tǒng)工藝已經(jīng)越來越無法滿足超細小化的、多層化的點狀零件焊接需求。

尤其是在高密度芯片晶元封裝技術領域，在進行晶元芯片上的凸點制作時，晶元上后續(xù)封裝微焊點主要使用超細間距和高密度凸點陣列實現(xiàn)，這是高密度芯片晶元封裝中的一個重要環(huán)節(jié)，對工藝效果、操作及成本等要求都比較高。

目前，得到凸點主要有三種方式：電鍍、印刷錫膏固化和植球。但是，電鍍方式存在工藝復雜且成本較高、制造周期長、環(huán)境污染等缺點，而印刷錫膏方式不容易控制凸點高度，難以制作小于 200 μm 的凸點。

因此，隨著制造技術的不斷升級，激光植球方式的優(yōu)勢便更加凸顯：由于錫球內不含助焊劑，激光加熱熔融后不會造成飛濺，凝固后飽滿圓滑，對焊盤不存在后續(xù)清洗或表面處理等附加工序。同時，因錫量恒定，分球焊接具有速度快、精度高，尤其適合高清攝像頭模組及精密聲控器件、數(shù)據(jù)線焊點組裝等細小焊盤及漆包線錫焊，目前已經(jīng)越來越多地應用在晶元植球領域。

對于解決激光錫焊技術難點、有效滿足用戶對零部件錫焊工藝精密細微的高質量需求以及推動錫焊產(chǎn)業(yè)升級具有重要意義，極具市場發(fā)展?jié)撃堋?/p>

大族激光通用焊接及自動化事業(yè)部自主研發(fā)的激光錫球焊接設備可適用于晶元植球工藝應用場景中，設備核心由運動平臺、植球機構、定位相機、激光器、工控機及外光路系統(tǒng)組成。根據(jù)所選錫球規(guī)格配合相應的植球機構，焊接頭內置于植球球機構模組中，與噴球腔體同軸置于升降軸上。配合產(chǎn)品夾治具及定位組件(客戶選配或自備)完成對晶元類產(chǎn)品表面的凸點制作。

    通用焊接及自動化事業(yè)部全面聚焦激光焊接、激光修調及智能制造與自動化系統(tǒng)集成等領域，產(chǎn)品廣泛應用于消費電子、家電五金、廚具衛(wèi)浴、汽車配件、電子煙、電子元器件、功能電路、醫(yī)療、首飾、日用品等行業(yè)，可提供極具競爭力和領先性的標準模塊、整機及全套系統(tǒng)解決方案，用戶遍及全球。