金屬板材的加工一般有切割，焊接，打孔等方法，其中打孔加工較為復雜，而且對設備的要求較高。

傳統(tǒng)的打孔方式有沖壓，鉆頭鉆孔等?，F(xiàn)在隨科技的進步，激光頭打孔逐漸得到普及，激光頭打孔的優(yōu)勢頗多，激光頭幾乎可以對任何厚度的板材進行打孔，打孔速度是鉆孔的上百倍，切割面雙面都很光滑，可以電腦繪制任何形狀進行打孔。

激光打孔是很早達到實用化的激光加工技術(shù)，也是激光加工的主要應用領(lǐng)域之一。硬度大，熔點高的材料傳統(tǒng)的加工方法，已不能滿足某些工藝要求。這一類的加工任務用常規(guī)機械加工方法很困難，有時甚至是不可能的，而用激光打孔則不難實現(xiàn)。

激光束在空間和時間上高度集中，利用透鏡聚焦，可以將光斑直徑縮小到微米級從而獲得激光功率密度。如此高的功率密度幾乎可以在任何材料實行激光打孔。而且與其它方法如機械鉆孔、電火花加工等常規(guī)打孔手段相比，具有以下顯著的優(yōu)點:激光打孔速度快,效率高,經(jīng)濟效益好。

由于激光打孔是利用功率密度高能激光束對材料進行瞬時作用，作用時間只有10－3-10－5s。因此激光打孔速度非?？?，將高效能激光器與高精度的機床及控制系統(tǒng)配合,通過微處理機進行程序控制，可以實現(xiàn)高效率打孔，在不同的工件上激光打孔與電火花打孔及機械鉆孔相比,效率提高l0-1000倍。

隨著高精密加工需求的增加，相關(guān)的精密加工技術(shù)也隨著快速發(fā)展，其中激光精密打孔技術(shù)在市場上獲得越來越多的認可。目前，激光精密打孔在PCB行業(yè)應用最為廣泛，與傳統(tǒng)的PCB打孔工藝相比，激光在PCB上不僅加工速度快，還可實現(xiàn)傳統(tǒng)設備無法實現(xiàn)的2μm以下的小孔、微孔及隱形孔的鉆孔。而在電子產(chǎn)品表面，也可用于手機揚聲器、麥克風及其他玻璃上的鉆孔。