 眾成三維電子（武漢）有限公司是一家專業(yè)生產(chǎn)和銷(xiāo)售氧化鋁.氮化鋁的陶瓷電路板廠家，采用激光快速活化金屬化技術(shù)（Laser Activation metallization 簡(jiǎn)稱LAM技術(shù)），金屬層與陶瓷之間結(jié)合強(qiáng)度高，導(dǎo)電性好，可以多次焊接，金屬層厚度在1μm-1㎜內(nèi)調(diào)動(dòng)，L/S分辨率最大可以達(dá)到20μm，可以方便地直接實(shí)現(xiàn)過(guò)孔連接。產(chǎn)品在研發(fā)和生產(chǎn)過(guò)程中已經(jīng)申請(qǐng)和授權(quán)多項(xiàng)中國(guó)發(fā)明專利，相關(guān)技術(shù)擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，目前一期產(chǎn)能為年產(chǎn)5000㎡
我們公司的陶瓷使用的是無(wú)機(jī)不導(dǎo)電陶瓷，陶瓷電路板產(chǎn)品穩(wěn)定.耐高壓。
產(chǎn)品特點(diǎn)：1.更高的熱導(dǎo)率2.更匹配的熱膨脹系數(shù).更牢、更低阻的金屬膜層3.基板的可焊性好4.使用溫度高5.絕緣性好6.高頻損耗小7.不含有機(jī)成分，耐宇宙射線，在航空航天方面可靠性高，使用壽命長(zhǎng)8.銅層不含氧化層，可以在還原性氣氛中長(zhǎng)期使用9.三維基板、三維布線 |
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