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4寸 6寸 硅晶圓 單拋硅科研用 激光異形切割 定制加工
華諾激光是一家依托國(guó)際*進(jìn)激光技術(shù)，致力于激光切割異型切割小孔加工精密精細(xì)加工研發(fā)和代工服務(wù)的高科技企業(yè)，擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富的激光切割異型切割小孔加工技術(shù)開(kāi)發(fā)和管理團(tuán)隊(duì)，以及超過(guò)數(shù)十臺(tái)的大族激光設(shè)備，包括大族激光的紫外激光切割異型切割小孔加工設(shè)備，光纖激光切割異型切割小孔加工設(shè)備，二氧化碳激光切割異型切割小孔加工設(shè)備等*進(jìn)進(jìn)*激光切割異型切割小孔加工設(shè)備。華諾激光專注于激光精密切割、打孔、微孔、小孔、細(xì)孔加工、狹縫切割、異形切割，可加工材質(zhì)：不銹鋼、鋁、合金等金屬材料以及玻璃、陶瓷、藍(lán)寶石、硅片等非金屬材料！
可加工厚度：≤2.5mm 精度：±0.02mm
華諾激光一家專業(yè)致力于研發(fā)、生產(chǎn)和加工激光打孔、激光切割、激光焊接等高新技術(shù)企業(yè)。公司總部座落在于北京玉泉營(yíng)，隨著京津冀一體化的快速發(fā)展，在天津設(shè)立分公司， 公司產(chǎn)品等到了廣大客戶的一直好評(píng)，并與 北京理工大學(xué)、南京工業(yè)大學(xué)、大連理工、溫州大學(xué)、中國(guó)科學(xué)院上海光學(xué)精密機(jī)械研究所等高校和科研院所建立了長(zhǎng)期的合作關(guān)系。
華諾激光依托*進(jìn)激光技術(shù)，致力于激光精密切割打孔,焊接加工研發(fā)和代工服務(wù)的高科技企業(yè)。擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)開(kāi)發(fā)和管理團(tuán)隊(duì)，以及超過(guò)20臺(tái)的包括紫外激光器，超快激光器，光纖激光器，二氧化碳激光器等先**口激光源，以及配套的加工平臺(tái)，并且還擁有3D顯微鏡，激光干涉儀，紅外熱成像儀，二次元等檢測(cè)和分析工具。公司專注于各種尺寸的N型、P型、方片以及雙拋硅片、單晶硅、多晶硅、鍍膜硅片、二氧化硅的激光精密切割、狹縫切割、異型切割、微孔小孔等激光精密加工。
華諾激光針對(duì)不同的客戶需求，提供量身定制的服務(wù)和方案！梁經(jīng)理竭誠(chéng)為您服務(wù)，歡迎新老客戶蒞臨指導(dǎo)