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資訊動態(tài)
激光打標技術(shù)分析
發(fā)布時間:2016-09-22        瀏覽次數(shù):271        返回列表
 一、冷加工--具有很高負荷能量的(紫外)光子,能夠打斷材料(特別是有機材料)或周圍介質(zhì)內(nèi)的化學鍵,至使材料發(fā)生,非熱過程破壞。這種冷加工在激光標記加工中具有特殊的意義,因為它不是熱燒蝕,而是不產(chǎn)生熱損傷副作用的,打斷化學鍵的冷剝離,因而對被加工表面的里層和附近區(qū)域不產(chǎn)生加熱或熱變形等作用,例如,電子工業(yè)中使用準分子激光器在基底材料上沉積化學物質(zhì)薄膜,在半導體基片上開出狹窄的槽。

 

二、熱加工--具有較高能量密度的激光束(它是集中的能量流),照射在被加工材料表面上,材料表面吸收激光能量,在照射區(qū)域內(nèi)產(chǎn)生熱激發(fā)過程,從而使材料表面(或涂層)溫度上升,產(chǎn)生變態(tài),熔融,燒蝕,蒸發(fā)等現(xiàn)象。

 

 

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