HY 215是一種低粘度雙組分縮合型有機(jī)硅灌封膠,可快速室溫深層固化??梢詰?yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面,具有優(yōu)異的粘接性能。適用于電子配件絕緣、防水及固定。完全符合歐盟ROHS指令要求。
電子灌封膠215#典型用途
- 一般電器模塊灌封保護(hù)
- LED顯示屏戶外灌封保護(hù)
215#固化前后技術(shù)參數(shù):
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性能指標(biāo) |
A組分 |
B組分 |
固化前 |
外觀 |
黑色粘稠流體 |
無色或微黃透明液體 |
粘度(cps) |
2500±500 |
- |
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操作性能 |
A組分:B組分(重量比) |
10:1 |
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可操作時(shí)間 (min) |
20~30 |
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固化時(shí)間 (hr,基本固化) |
3 |
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固化時(shí)間 (hr,完全固化) |
24 |
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硬度(shore A) |
15±3 |
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固化后 |
導(dǎo) 熱 系 數(shù) [W(m·K)] |
≥0.4 |
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介 電 強(qiáng) 度(kV/mm) |
≥25 |
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介 電 常 數(shù)(1.2MHz) |
3.0~3.3 |
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體積電阻率(Ω·cm) |
≥1.0×1016 |
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阻燃性能 |
94-V1 |
電子灌封膠215#使用工藝:
1. 混合前,首先把A組分充分?jǐn)嚢杈鶆颍钩两堤盍铣浞只旌暇鶆?,B組分充分搖勻。
2. 混合時(shí),應(yīng)遵守A組分: B組分 = 10:1的重量比。
3. HY 215使用時(shí)可根據(jù)需要進(jìn)行脫泡??砂袮、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中,在0.08MPa下脫泡3分鐘,即可灌注使用。
4. HY 215為常溫固化產(chǎn)品,灌注好后置于室溫固化,基本固化后進(jìn)入下一道工序,完全固化需要24小時(shí)。環(huán)境溫度和濕度對(duì)固化有較大影響。