激光焊接錫膏適用于激光和烙鐵的快速焊接，焊接時(shí)間最短可以達(dá)到300毫秒，快速焊接過程無溶劑揮發(fā)，焊接過后沒有錫珠殘留，完全可以省掉清除錫珠的工序。本品分為中高低三種溫度，熔點(diǎn)分別為178℃、217℃、138℃。顆粒有25-45um、20-38um、15-25um、10-20um。合金為：Sn64Bi35Ag1、Sn96.5Ag3Cu0.5、Sn99Ag0.3Cu0.7、Sn42Bi58，合金熔點(diǎn)為210～220攝氏度，采用水洗純水可清洗掉助焊劑，可采用0.25～0.15的針頭內(nèi)徑點(diǎn)錫膏不堵針頭，使用溫度22～28攝氏度，采用針管送樣100～200g,濕度40～60%RH。
適用范圍：攝像頭模組、VCM音圈馬達(dá)、CCM烙鐵,天線，硬盤磁頭、揚(yáng)聲器、喇叭、光通訊元器件、熱敏元件、光敏元件等傳統(tǒng)方式難以焊接的產(chǎn)品。該產(chǎn)品為零鹵素配方，有機(jī)殘留物極少，且呈透明狀，表面阻抗高，可靠性高。應(yīng)用工藝有點(diǎn)膠、印刷及針轉(zhuǎn)移等多種方式。