HHS-670/HHS-670A/HHS-670B低溫激光焊接錫膏是設計用于當今快速焊接生產工藝的一種免清洗型焊錫膏，使用錫鉍系列低熔點的無鉛合金焊粉及低溫助焊膏混合而成，適用于激光快速焊接設備和HOTBAR，焊接時間最短可以達到300毫秒。本產品快速焊接過程無溶劑揮發(fā)，焊接過后沒有錫珠殘留，完全可以省掉清除錫珠的工序；同時本產品屬于零鹵素配方，有機殘留物極少，且呈透明狀，表面阻抗高，可靠性高；可以適應點膠、印刷及針轉移等多種工藝。
優(yōu) 點
1.本產品為無鹵素環(huán)保錫膏，殘留物極少，焊接后無需清洗。
2.低溫合金，能夠有效保護PCB及電子元器件，高活性，適合于鎳（Ni）表面的焊接。
3.印刷滾動性及落錫性好，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷；
4.連續(xù)印刷時，其粘性變化極少，鋼網上的可操作壽命長，超過8小時仍不會變干，仍保持良好印刷效果；
5.印刷后數(shù)小時仍保持原來的形狀，基本無塌落，貼片元件不會產生偏移；
6.具有極佳的焊接性能，可在不同的部位表現(xiàn)出適當?shù)臐櫇裥裕?/p>
7.可適應不同檔次焊接設備的要求，無需在充氮環(huán)境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內仍可表現(xiàn)出良好的焊接性能；