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機殼輔料貼合機產(chǎn)品介紹
飛新達3C產(chǎn)業(yè)智能裝備提供商推出的基于視覺的機殼輔料貼合機，貼合附系統(tǒng)，可以很好地滿足市場需求。可以有效解決目前存在的貼合精度高效、功能齊全、應用靈活、效率高等突出問題。
1.高效率、高精度、全視覺定位貼付，穩(wěn)定可靠的運動控制系統(tǒng)。
2.、人機界面友好。操作簡易，編程操作簡單快捷，支持不同角度不同位置多次貼裝。
3、穩(wěn)定性高?？砷L時間高精度運行。
4、可“二人多機”模式操作。
飛新達自主研發(fā)的機殼輔料貼合機適用于PCB，F(xiàn)PC上各種粘性材料，薄膜材料的高精度定位貼合，解放了大量的勞動力。在對需要貼裝的輔料和基板不造成任何損壞的情況下，完整和穩(wěn)固地快速拾取所需貼裝的輔料，并通過視覺系統(tǒng)對吸取的輔料進行位置和角度偏差糾正，并快速和準確地把所有拾取的輔料貼裝在基板指定的位置上。
機殼輔料貼合機適用范圍：
目標市場主要為手機、平板、筆記本電腦、PCB/FPC等3C電子周邊產(chǎn)品的平面貼合，也可適用于包裝機械、橡膠塑料工業(yè)機械、化學工業(yè)機械、金屬加工機械、靜電電子工業(yè)設備等行業(yè)的裝填機、粘膠機、貼標機等。
機殼輔料貼合機產(chǎn)品優(yōu)勢：
速度；目前同類產(chǎn)品的速度在2000CPH左右，本產(chǎn)品初期速度可達到4000~4500CPH，后期經(jīng)過改進，可達到5000CPH左右。
精度；目前同類產(chǎn)品的托盤定位精度較低（>0.5mm），在托盤進盤誤差較大的情況下，無法實現(xiàn)高精度的貼裝，本產(chǎn)品可實現(xiàn)托盤視覺定位，貼裝時對托盤誤差進行補償，從而實現(xiàn)了貼裝的高精度。
時間；目前同類產(chǎn)品需要對吸取位置、貼裝位置進行位置示教，一個項目的調(diào)試時間超過2小時，本產(chǎn)品只需對吸取位置和貼裝位置簡單對位，一個項目的調(diào)試時間最低可在30分鐘以內(nèi)（熟練操作工）。
機殼輔料貼合機技術參數(shù)：
項目
參數(shù)
備注
貼裝速度
≥5000CPH
貼裝精度
±0.1mm
貼裝范圍
2mm-80mm
調(diào)試時間
＜10min/顆
外形尺寸(MM)
1200（W）*1600D（D）*1550（H）
支持托盤尺寸(MM)
390(L)×220(W)
最大夾盤厚度
8mm
最大載重
4kg
托盤以上空隙
20mm
Z軸最大行程
托盤定位精度
±0.02mm
貼裝能力
同時完成6顆輔料的自動貼裝
運輸軌道系統(tǒng)
雙軌系統(tǒng)，固定軌道
通訊接口
SMEMA
機殼輔料貼合機產(chǎn)品說明：
◆ 飛達結(jié)構(gòu)可進行快速更換和安裝，剝料結(jié)構(gòu)可分為剝?nèi)⊥叫?、剝后再取型，可根?jù)輔料材質(zhì)自由切換，更換飛達的時間少于15s/件；
◆ 輔料吸嘴采用自鎖結(jié)構(gòu)設計，無需螺絲堅固，可快速換取，更換時間＜10s/件；
◆ 材料方式：輔料為卷料且最大放卷直徑250mm，內(nèi)徑3英寸/6英寸的卷芯（供料器具備張力控制能力，而保證料帶輸送穩(wěn)定性）；
◆ 設備需配置項目參數(shù)記憶功能，最少記憶100個項目以上（調(diào)出對應參數(shù)即可生產(chǎn)對應產(chǎn)品）；
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